| 型号：AD9866BCPZ | 类别：RF 前端 (LNA + PA) | 制造商：Analog Devices Inc |
| 封装：64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 描述：IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP | |
详细参数
| 类别 | RF 前端 (LNA + PA) |
|---|---|
| 描述 | IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP |
| 系列 | - |
| 制造商 | Analog Devices Inc |
| RF型 | HPNA，VDSL |
| 频率 | - |
| 特点 | 12 位 ADC，12 位 DAC |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装 | 64-LFCSP-VQ（9x9） |
| 包装 | 托盘 |
供应商
| 深圳市俊晖半导体有限公司 | 李先生【原装正品,可开发票】13410941925 |
| HECC GROUP CO，LIMITED | 蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527（高端电子元件渠道商）/83950895/83950890 |
| 深圳市鑫晟源电子科技有限公司 | 赖0755-83538837 |
| HECC GROUP CO，LIMITED | 朱先生086-755-83950890（高端元件渠道商）/83950019/83950895 |
| HECC GROUP CO，LIMITED | Sante Zhang/Mollie086-755-83241160（高端器件渠道商）/83950019/83950895/83950890 |
| 深圳市芯脉实业有限公司 | 周19166203057 |
| 深圳市宇明芯科技有限公司 | 李小姐0755-83051566 |
| 深圳市芯脉实业有限公司 | 骆0755-84507209 |
| 深圳市励芯恒智能科技有限公司 | 雷先生0755-23487994 |
| 深圳市华雄半导体(集团)有限公司 | 王0512-67241533 |
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13-SIP 模块
CONN PLUG 50POS .100 PCB IDC
